В Троицке заложили памятную капсулу в фундамент четвёртого корпуса «Техноспарка». В ней находятся гибкий экран и прозрачная микросхема. Это предметы специализации будущего центра по производству гибкой электроники.

Через год корпус должен быть построен, через полтора — там установят оборудование, а через два уже сможет поставлять продукцию. Производством займётся дочерняя компания «Техноспарка» Artek Electronics.

Что касается гибкой электроники, то с её помощью можно будет, например, узнавать качество и подлинность товара, его состав и историю производства. Пригодится новая продукция «Техноспарка» и в медицине.

Ранее на московском форуме «Открытые инновации» был подписано Соглашение о вступлении консорциума наноцентров Фонда инфраструктурных и образовательных программ «Роснано» в программу Holst Centre по разработке платформы для производства тонкоплёночной гибкой электроники.

Благодаря этому наноцентры получат доступ к новейшим технологическим решениям. По оценкам специалистов, рынок пластиковой электроники на 2015 год составляет около 10–20 миллиардов евро.

Закончившийся в столице форум «Открытые инновации» был посвящён теме «Человек на стыке трендов технологической революции». В нём приняли участие представители крупных технологических компаний и стартапов, венчурной индустрии и государственных институтов развития, а также визионеры, инженеры, поставщики и потребители технологий.

Источник: Правительство Москвы

Просмотры

3556

Постоянный адрес

http://www.mrm.ru/tao/lenta/14107

Поделиться